10:44 - 17.01.2022
17 января, Fineko/abc.az. Компания Qualcomm усовершенствовала технологию распознавания отпечатков пальцев первого поколения под названием 3D Sonic Sensor.
Как сообщает ABC.AZ, теперь сканирование отпечатка пальца для разблокировки телефона будет происходить на 50% быстрее.
новый 3D Sonic Sensor Gen 2 имеет размеры 8 x 8 мм по сравнению с 4 x 9 мм у модели первого поколения. Это означает, что площадь поверхности распознавания увеличена на 77%.
Это позволяет собирать больше данных (в 1,7 раза) при каждом сканировании.
Главное достижение инженеров заключается в том, что новая технология сканирует отпечаток пальца в два раза быстрее, чем предыдущая.
Автор: Эльмир Мурад
